Předmětem projektu je nákup nového laserového zařízení pro řezání tenkých a tlustých plechů z konstrukční oceli do tloušťky materiálu 20 mm, ušlechtilých ocelí do 12 mm a hliníku do 8 mm. Nové laserové zařízení bude doplňovat a později nahrazovat současně používaný plazmový řezací stroj. Laserové zařízení bude vyrábět díly s vyšší kvalitou řezu a bez deformací materiálu. Dále umožní dělení složitějších tvrů z různého materiálu co do kvality a tloušťky s vysokou produktivitou, kterou v současné d...
Číslo projektu:
CZ.1.03/2.2.00/13.00827
Žadatel:
SEMPRA PRAHA a. s.
Programové období:
Strukturální 2007 - 2013
Program:
OP Podnikání a inovace

